电子器件和结构的多材料3D打印

2018-01-19 17:36:15

       我院与康硕、联泰、EVONIK等企业合作的电子器件和结构的多材料3D打印——该项目将寻求将增材制造从2D约束的设计提升为保形和嵌入的解决方案,实现集成3D电子器件和非平面结构的多材料打印。航空航天、防务工业、生物医疗和商业上有许多应用可以受益于新颖、高密度和经济可承受的3D电子封装。项目团队将通过一个集成系统方法在打印电子器件上发力,通过跨供应链(墨水、材料、打印机、设计和控制软件)建立一个最佳实践基线,提升多材料和嵌入式电子器件3D打印。

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